所有的電子設(shè)備在工作過程中都會產(chǎn)生熱量，這些熱量必須由熱管理器排出到設(shè)備外部，否則熱量的積累將會導(dǎo)致儀器故障。對于高頻儀器，良好的散熱功能尤為重要。為了適應(yīng)下一代的柔性電子產(chǎn)品，熱管理器材料除了具有較高的熱導(dǎo)率外，還需要有可折疊性。金屬材料具有良好的延展性但導(dǎo)熱性較差，而高導(dǎo)熱的非金屬材料通常又很脆弱。因此，現(xiàn)有宏觀材料的高導(dǎo)熱和高柔性是一對魚和熊掌難以兼得的矛盾，制備可折疊的、導(dǎo)熱性好的宏觀材料仍然是個挑戰(zhàn)。